Especificaciones de la plataforma

 

PLS 6.150D

Área de procesamiento de materiales mediante láser (ancho x alto) 813 mm x 457 mm (32″ x 18″)
Tamaño máximo de la pieza (ancho x alto x profundidad) 940 mm x 584 mm x 216 mm (37″ x 23″ x 8,5″)
Dimensión general (Ancho x alto x profundidad) 1118 mm x 991 mm x 914 mm (44″ x 39″ x 36″)
Capacidad rotatoria Diámetro máximo 203 mm (8″)
Capacidad de levantamiento del eje Z motorizado 18 kg (40 lb)
Lentes de enfoque disponibles 51 mm (2″) HPDFO™ (Piezas ópticas de enfoque de alta densidad de potencia)
Panel de la interfaz de la plataforma láser Teclado y pantalla LCD que muestra el nombre de archivo actual, la potencia láser, la velocidad de grabado, el PPI y el tiempo de ejecución.
Requisitos de computador Requiere un PC dedicado con Windows® 7/8/10 de 32/64 bits y un puerto USB libre (2.0 o superior)
Protección de piezas ópticas Integrado con asistencia de gas incluida
Estilo del gabinete Libre
Opciones láser 10, 30, 40, 50, 60 y 75 vatios. Equipado para dos láseres, que deben tener la misma potencia.
Peso 156 kg (345 lb)
Requisitos de energía 220 V – 240 V / 15 A
Requisitos de escape Dos puertos de 102 mm (4″ ) de 500 CFM @ 6 a presión estática de (850 m3/h a 1,5 kPa)