Fuente láser con enfriamiento por aire
Debido a que las fuentes láser tienen enfriamiento por aire, no se requieren sistemas complicados de refrigeración líquida.
La VLS3.75 es una plataforma libre con una envolvente de procesamiento de materiales de 610 x 305 x 216 mm o 40.187 cm³ (24″ x 12″ x 8.5″ o 2.448 in³). La plataforma de láser único es compatible con una fuente láser CO2 de 10,6 µ (10 a 75 vatios) o una fuente láser laser CO2 de 9,3 µ (30, 50 o 75 vatios).
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Debido a que las fuentes láser tienen enfriamiento por aire, no se requieren sistemas complicados de refrigeración líquida.
Nuestras fuentes láser proporcionan una potencia uniforme para obtener excelentes resultados de procesamiento predecibles.
Los láseres de Universal están refrigerados por aire mediante ventiladores controlados por computadora. Cuando el láser se usa con configuraciones de baja potencia, en función de la temperatura del láser, la velocidad del ventilador se reduce o aumenta para reducir los niveles de ruido.
Se ha instalado un puntero rojo en el tubo láser para facilitar la alineación del material.
Las fuentes láser se pueden intercambiar libremente entre plataformas láser.
Nuestras fuentes láser patentadas emplean resonadores de plancha de gas de espacio libre para producir un haz de excelente calidad con una potencia de distribución uniforme y buenas características de campo cercano y lejano.
Las fuentes láser están prealineadas en fábrica y no necesitan una realineación interna.
Debido a que fabricamos nuestros propios láseres, los láseres de Universal pueden comunicar su número de modelo a la computadora del sistema láser, lo que permite que el sistema láser elija automáticamente las configuraciones correctas para un material en particular en función de la potencia láser disponible.
Nuestra garantía estándar se puede extender hasta media década de cobertura.
Los láseres están disponibles en niveles de potencia de 10 a 150 vatios.
La VLS4.75 es una plataforma libre con una envolvente de procesamiento de materiales de 610 x 457 x 216 mm o 60.214 cm³ (24″ x 18″ x 8.5″ o 3.672 in³). La plataforma de láser único es compatible con una fuente láser CO2 de 10,6 µ (10 a 75 vatios) o una fuente láser laser CO2 de 9,3 µ (30, 50 o 75 vatios).
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Debido a que las fuentes láser tienen enfriamiento por aire, no se requieren sistemas complicados de refrigeración líquida.
Nuestras fuentes láser proporcionan una potencia uniforme para obtener excelentes resultados de procesamiento predecibles.
Los láseres de Universal están refrigerados por aire mediante ventiladores controlados por computadora. Cuando el láser se usa con configuraciones de baja potencia, en función de la temperatura del láser, la velocidad del ventilador se reduce o aumenta para reducir los niveles de ruido.
Se ha instalado un puntero rojo en el tubo láser para facilitar la alineación del material.
Las fuentes láser se pueden intercambiar libremente entre plataformas láser.
Nuestras fuentes láser patentadas emplean resonadores de plancha de gas de espacio libre para producir un haz de excelente calidad con una potencia de distribución uniforme y buenas características de campo cercano y lejano.
Las fuentes láser están prealineadas en fábrica y no necesitan una realineación interna.
Debido a que fabricamos nuestros propios láseres, los láseres de Universal pueden comunicar su número de modelo a la computadora del sistema láser, lo que permite que el sistema láser elija automáticamente las configuraciones correctas para un material en particular en función de la potencia láser disponible.
Nuestra garantía estándar se puede extender hasta media década de cobertura.
Los láseres están disponibles en niveles de potencia de 10 a 150 vatios.
La VLS6.75 es una plataforma libre con una envolvente de procesamiento de materiales de 813 x 457 x 216 mm o 80.253 cm³ (32″ x 18″ x 8.5″ o 4.896 in³). La plataforma de láser único es compatible con una fuente láser CO2 de 10,6 µ (10 a 75 vatios) o una fuente láser laser CO2 de 9,3 µ (30, 50 o 75 vatios).
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Debido a que las fuentes láser tienen enfriamiento por aire, no se requieren sistemas complicados de refrigeración líquida.
Nuestras fuentes láser proporcionan una potencia uniforme para obtener excelentes resultados de procesamiento predecibles.
Los láseres de Universal están refrigerados por aire mediante ventiladores controlados por computadora. Cuando el láser se usa con configuraciones de baja potencia, en función de la temperatura del láser, la velocidad del ventilador se reduce o aumenta para reducir los niveles de ruido.
Se ha instalado un puntero rojo en el tubo láser para facilitar la alineación del material.
Las fuentes láser se pueden intercambiar libremente entre plataformas láser.
Nuestras fuentes láser patentadas emplean resonadores de plancha de gas de espacio libre para producir un haz de excelente calidad con una potencia de distribución uniforme y buenas características de campo cercano y lejano.
Las fuentes láser están prealineadas en fábrica y no necesitan una realineación interna.
Debido a que fabricamos nuestros propios láseres, los láseres de Universal pueden comunicar su número de modelo a la computadora del sistema láser, lo que permite que el sistema láser elija automáticamente las configuraciones correctas para un material en particular en función de la potencia láser disponible.
Nuestra garantía estándar se puede extender hasta media década de cobertura.
Los láseres están disponibles en niveles de potencia de 10 a 150 vatios.
| Área de procesamiento de materiales mediante láser (ancho x alto) | 610 mm x 305 mm (24″ x 12″) |
| Tamaño máximo de la pieza (ancho x alto x profundidad) | 737 mm x 432 mm x 216 mm (29″ x 17″ x 8,5″) |
| Dimensión general (Ancho x alto x profundidad) | 914 mm x 965 mm x 762 mm (36″ x 38″ x 30″) |
| Capacidad rotatoria | Diámetro máximo: 203 mm (8″) |
| Capacidad de levantamiento del eje Z motorizado | 18 kg (40 lb) |
| Lentes de enfoque disponibles | 50 mm (2″) HPDFO™ (Piezas ópticas de enfoque de alta densidad de potencia) |
| Panel de la interfaz de la plataforma láser | Teclado de cinco botones |
| Requisitos de computador | Requiere un PC dedicado con Windows® 7/8/10 de 32/64 bits y un puerto USB libre (2.0 o superior) |
| Protección de piezas ópticas | Integrado con asistencia de gas incluida |
| Estilo del gabinete | Libre |
| Opciones láser | 10, 30, 40, 50, 60 y 75 vatios |
| Peso | 107 kg (235 lb) |
| Requisitos de energía | 110 V / 10 A, 220 V – 240 V / 5 A |
| Requisitos de escape | Un puerto de 102 mm (4″ ) de 250 CFM @ 6 a presión estática de (425 m3/h a 1,5 kPa) |
| Área de procesamiento de materiales mediante láser (ancho x alto) | 610 mm x 457 mm (24″ x 18″) |
| Tamaño máximo de la pieza (ancho x alto x profundidad) | 737 mm x 584 mm x 216 mm (29″ x 23″ x 8.5″) |
| Dimensión general (Ancho x alto x profundidad) | 914 mm x 965 mm x 914 mm (36″ x 38″ x 36″) |
| Capacidad rotatoria | Diámetro máximo: 203 mm (8″) |
| Capacidad de levantamiento del eje Z motorizado | 18 kg (40 lb) |
| Lentes de enfoque disponibles | 50 mm (2″) HPDFO™ (Piezas ópticas de enfoque de alta densidad de potencia) |
| Panel de la interfaz de la plataforma láser | Teclado de cinco botones |
| Requisitos de computador | Requiere un PC dedicado con Windows® 7/8/10 de 32/64 bits y un puerto USB libre (2.0 o superior) |
| Protección de piezas ópticas | Integrado con asistencia de gas incluida |
| Estilo del gabinete | Libre |
| Opciones láser | 10, 30, 40, 50, 60 y 75 vatios |
| Peso | 122 kg (270 lb) |
| Requisitos de energía | 110 V / 10 A, 220 V – 240 V / 5 A |
| Requisitos de escape | Un puerto de 102 mm (4″ ) de 250 CFM @ 6 a presión estática de (425 m3/h a 1,5 kPa) |
| Área de procesamiento de materiales mediante láser (ancho x alto) | 813 mm x 457 mm (32″ x 18″) |
| Tamaño máximo de la pieza (ancho x alto x profundidad) | 940 mm x 584 mm x 216 mm (37″ x 23″ x 8.5″) |
| Dimensión general (Ancho x alto x profundidad) | 1118 mm x 991 mm x 914 mm (44″ x 39″ x 36″) |
| Capacidad rotatoria | Diámetro máximo: 203 mm (8″) |
| Capacidad de levantamiento del eje Z motorizado | 18 kg (40 lb) |
| Lentes de enfoque disponibles | 50 mm (2″) HPDFO™ (Piezas ópticas de enfoque de alta densidad de potencia) |
| Panel de la interfaz de la plataforma láser | Teclado de cinco botones |
| Requisitos de computador | Requiere un PC dedicado con Windows® 7/8/10 de 32/64 bits y un puerto USB libre (2.0 o superior) |
| Protección de piezas ópticas | Integrado con asistencia de gas incluida |
| Estilo del gabinete | Libre |
| Opciones láser | 10, 30, 40, 50, 60 y 75 vatios |
| Peso | 147 kg (325 lb) |
| Requisitos de energía | 110 V / 10 A, 220 V – 240 V / 5 A |
| Requisitos de escape | Dos puertos de 102 mm (4″ ) de 500 CFM @ 6 a presión estática de (850 m3/h a 1,5 kPa) |